2025-12-24

该奖项重点关注机器人的智能“大脑”领域,旨在表彰在机器人主控芯片、驱动芯片、算力芯片等底层硬件上实现技术突破的创新者。获奖成果将在算力、能效、集成度等核心指标上树立新的行业标杆,为下一代智能机器人提供强大的硬件支撑,是实现机器人产业自主可控的战略环节。

芯明自研空间智能芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、端侧AI、SLAM(实时定位建图)的系统级芯片,能够有效满足机器人与具身智能AI模型在空间感知与理解方面的核心需求,为空间智能大模型提供坚实的技术支撑,并同步提升其整体运行效率。
获得本次殊荣,标志着芯明的技术成果再次获得了行业权威的高度认可。未来,芯明将继续深耕底层硬件创新,推动关键技术突破,为机器人产业的自主可控与创新发展提供核心支撑。