6月20日，由世界半导体大会组委会、世界集成电路协会共同主办的“2025世界半导体大会国际峰会”在南京国际博览中心召开。会上，世界集成电路协会发布了《全球半导体市场发展展望与中国集成电路创新百强企业报告》。

2025中国集成电路创新百强企业评选，是世界集成电路协会的年度重要工作之一，课题组对评选指标进行了充分研究论证，构建了一套全面、严谨的指标体系。从企业竞争力、成长性、技术支持、应用合作、发展潜力、市场推广多个维度进行综合评价，每个一级指标对应多个二级指标。经过层层评选，天娱数科参股公司芯明荣誉上榜！

芯明自研系列芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、端侧AI、SLAM（实时定位建图）的空间智能系统级芯片，能够通过空间智能技术和算法芯片化的方式实现人形机器人所需的复杂空间计算和需求。与传统人形机器人方案依赖大量软件运算和通用计算单元不同，芯明空间智能芯片可以将空间数据处理和算法加速集成到单一系统级芯片中，显著降低空间计算系统功耗、延迟和计算负担，同时提高数据处理的实时性和精度。

该芯片采用12nm制程工艺，最高可支持FHD高分辨率，具备60fps的高刷新率，异步时间扭曲延时优化低至1ms。芯明空间智能芯片具有3.5TOPS的端侧AI算力，功耗最低仅为约0.5w，同时可支持单芯片接入6路传感器，不仅能够支持完整的人工智能/深度学习解决方案和算法库，还可以提供客制化人工智能算法API接口满足客户灵活需求，能够有效节约主控系统算力，降低系统功耗、延迟时间和成本。

此外，芯明空间智能芯片不仅能优化人形机器人多路多种类传感器数据处理、减少对通用处理单元的依赖，还能通过硬件加速SLAM算法的执行，将SLAM算法芯片化和优化到不同硬件模块运行，从而大幅度优化空间感知系统时延性，降低系统主控系统交互信息带宽以及主控进芯片算力的作用，进一步提升人形机器人的空间理解能力和应用效果。